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3M – Neue kleine Serial Attached SCSI Interconnect-Produkte
Hohe Datenübertragungsraten können jetzt mit den neuen winzigen Serial Attached SCSI- (Small Computer System Interface-) Steckverbindern der 3M Electronic Solutions Division unterstützt werden.
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Die RoHS-konformen* miniSAS unterstützen Datenübertragungsraten von 6 bis 10 Gbit/s in Server- und Speicheranwendungen und bieten damit im Vergleich zur ersten Generation von SAS-Steckverbindern die doppelte Kapazität.
Die miniSAS-Steckverbinder von 3M garantieren absolute Signalintegrität und maximalen Schutz vor Datenverlust. Darüber hinaus ermöglich sie, die Gesamtgröße der Steckverbinder in Speichersystemen, die derzeit noch SAS 4-Lane nutzen, deutlich zu reduzieren. Die Steckverbinder mit 0,8 mm-Raster für die Plattenmontage bieten erhöhte E/A-Dichte mit erweiterten Kanalfähigkeiten und nehmen auf Leiterplatten weniger Platz in Anspruch. Das miniSAS-System bietet zahlreiche Optionen für Platinenentwickler, darunter drei verschiedene Kontaktlängen für Durchsteckversionen, gesickte Kontakte sowie SMT-Optionen. Die Steckverbinder werden in vertikalen und rechtwinkligen Ausführungen für innenmontierte Platinenanwendungen sowie in einer rechtwinkligen Ausführung für außenmontierte Platinenanwendungen angeboten.
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Molex Picoflex® Einzelleiter-Steckverbinder
 Die Molex Picoflex®-Produktfamilie mit Wire-to-Board IDT-Anschlüssen (Insulation Displacement Technology), PCB-Header und Standard-Flachbandkabelkonfektionen mit 1,27 mm-Raster (0,050 Zoll) bietet Entwicklern eine breite Palette an Steckverbinderlösungen.
Das speziell auf die hohen Anforderungen an Schwingungs- und Erschütterungsfestigkeit in der Automobilindustrie ausgelegte, robuste Einzelleiter-Steckverbinderdesign mit flacher Steckhöhe und Vierpunkt-IDT-Kabelschnittstelle der Picoflex-Serie ist inzwischen zum Steckverbindersystem der Wahl für zahlreiche verschiedene Anwendungen wie Autoradios, Videorekordern, Fernsehern, Computerperipheriegeräten, Haushaltsgeräten und Telekommunikationsgeräten geworden.
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Oberflächenmontierbare VJ HVArc Guard® von Vishay
Vishay hat mit den X7R MLCCs die industrieweit ersten oberflächenmontierbaren MLCCs (Multilayer Ceramic Chip Capacitors) auf den Markt gebracht, die Spannungsüberschläge auf der Oberfläche verhindern. Die neuen Kondensatoren bieten maximale Kapazitätswerte bei hohen Nennspannungen und eine erhöhte Durchbruchspannung.
Die neuen HVArc Guard® MLCCs VJ1206, VJ1210, VJ1808 und VJ1812 haben eine einzigartige, zum Patent angemeldete innere Struktur, die Hochspannungsüberschläge auf der Oberfläche verhindert. Durch dieses Design lassen sich höhere Kapazitätswerte bei kleineren Gehäuseabmessungen erzielen, als bei Standard-Hochspannungs-MLCCs möglich ist. Dies erlaubt eine weitere Miniaturisierung der Bauteile sowie eine Verringerung der Kosten.
Die neuen Kondensatoren wurden optimiert für Anwendungen für Abwärts- und Aufwärts-Gleichspannungswandler, Spannungsvervielfacher für Flyback-Regler und Vorschaltgeräte für Lampen. Typische Anwendungsbereiche sind Beleuchtungssysteme sowie Stromversorgungen für medizinische Geräte, Computer, Motorsteuerungen, Bauwesen, Bergbau und Telekommunikation.
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Murata hat den weltweit ersten oberflächenmontierten pyroelektrischen Infrarotsensor entwickelt. Wegen der fehlenden Möglichkeit zur Oberflächenmontage pyroelektrischer IR-Sensoren gab es bislang nur einen sehr begrenzten Markt für solche Sensoren, die zur Personenerkennung eingesetzt werden. Dank der Entwicklung der Technologie von Murata und neuer pyroelektrischer Keramikmaterialien ist jetzt jedoch die Herstellung eines bleifreien, oberflächenmontierten pyroelektrischen IR-Sensors möglich. Der Sensor ist reflow-lötbar und erlaubt im Vergleich zu herkömmlichen Sensoren eine exaktere Erkennung. Dies eröffnet neue Einsatzmöglichkeiten in anderen Segmenten, wie etwa in Kleinelektronik, Mobiltelefonen und Spielgeräten. 
