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Juni 2007
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Muratas kleinster EMV-Filter für Signalleitungen

Muratas kleinster EMV-Filter für Signalleitungen

Murata reduziert, die Basisflächen für ihre kleinsten Ferrit-Perlen um weitere 40 % und damit das Volumen um 30 %. Industrieweit sind dies nun die „kleinsten.“Perlen „

Die neue BLM02-Familie hat Nennabmessungen von 0,4 x 0,2 x 0,2 mm, und folgt damit den Größenreduzierungen bei anderen passiven Bauelementen.
 

Sie bieten EMV-Entstörung und unterdrücken abnormale Spannungsschwankungen bei Verstärkermodulen in Mobiltelefonen und  in Bauteilen mit ähnlich limitierten Platzverhältnissen.
Diese Ferittt-Perlen unterdrücken das Rauschen und Resonanzprobleme ähnlich wie hochwertige Widerstände. Besonders vorteilhaft ist, dass sie nicht geerdet werden müssen. Die Baureihe generiert Impedanzen aus relativ niedrigen Frequenzen , so dass eine wirksame Störunterdrückung über einen breiten Frequenzbereich (normalerweise zwischen 30 MHz bis zu mehreren hundert MHz) gegeben ist. Murata bietet Nennwerte von 10, 70 und 120 Ohm an, mit einem Nennstrom von jeweils 500, 250 bzw. 250 mA.

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Die PC/104-Steckverbinder von Harwin passen für Embedded PC-Anwendungen

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FE-CAP-Kondensatoren erweitern jetzt  das Portfolio der keramischen Mehrschichtkondensatoren Flex-Robust von KEMET
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Molex zeigt bei der Ethernet Alliance® das 10 Gbps I-Trac Backplane
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Neuer PowerStrip von Samtec kombiniert die Übertragung von hohen Strömen mit Signalführungsoptionen

Samtec erweitert die neuen Hochstrom-Power-to-Board Steckverbinder im 6,35 mm (0,250´) Raster (PES/PET Serie) mit Datenanschlüssen im 2,54 mm (0,100´) Raster (PESC/PETC Serie). Die PowerStrip-Steckverbinder sind bei 80 °C bis zu 28 A belastbar und haben bis zu acht klingenförmige Kontakte. Desweiteren  verfügen sie standardmäßig über vierzig Datenanschlüsse mit einer Belastung  von bis zu 3 A bei 80 °C. Die PowerStrip-Steckverbinder bieten im gesteckten Zustand einen Abstand der PCB´s  von 19 mm und sind auch für rechtwinklige und koplanare Applikationen erhältlich. Die durchmetallisierten Steckverbinder eignen sich für erhöhte Anforderungen, die rechtwinkligen Versionen lassen sich zur Erfüllung noch höherer Anforderungen festschrauben. Die Bauteile sind RoHS-konform und in bleifreien Prozessen lötbar. Samtec bietet ein breites Spektrum an Stromverbindern und kombinierten Strom-/Signalverbindern für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen.

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Panasonics Chip-Widerstände für den Überspannungsschutz als Ersatz für MELF-Widerstände

VishayVorteile:
Der Trend auf dem Markt entwickelt sich eindeutig weg von MELF-Widerständen hin zu Dickfilmwiderständen. Gründe sind:

  1. Senkung der Kosten ,
  2. Optimierung der Montagegeschwindigkeit ,
  3. Vereinfachung der Montageausrüstung, (keine Montagehilfe erforderlich)
  4. Zuverlässigkeit der Lötstellen gegen Temperaturzyklen zu erhöhen.

Im Zuge der Erfüllung von Entwickleranforderungen gelang Panasonic die Kommerzialisierung kompakter Dickfilm-Chipwiderstände mit hohen Strom- und Überspannungscharakteristiken, die sich sowohl in der Industrie, Messtechnik und Telekommunikation, als auch bei Schaltkreisen im Automobilbau, wie Steuerkreisen und Airbag-Systemen einsetzen lassen.

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Das neue Steckverbinder-Design von AVX ELCO ermöglicht schnelle und einfache Wire-to-Board-Varianten

Der neue Steckverbinder 9175 vom Spezialisten für passive Bauelemente und Steckverbinder, dem Europa-Bereich von AVX Elco, erlaubt es den Anwendern, individuelle Leitungen mittels ICD-Technologie über eine einzige Kontaktreihe zu verbinden. Im Moment als 2- und 3-Weg-IDC-Steckverbinder lieferbar, weist diese Komponente gleichzeitig eine niedrige Bauhöhe (3,45 mm) und einen kleinen PCB-Footprint (2-Weg: 5,0 x 2,5 mm, 3-Weg: 7,5 x 2,5 mm) auf und erlaubt mittels eines speziellen Eindraht-Einsteckwerkzeugs eine schnelle und einfache Bestückung.
Vor der Montage wird die Komponente auf der PCB-Oberfläche montiert. Mit Hilfe des Einsteckwerkzeugs werden die 26 oder 28 AWG-Volldrähte oder Litzen in den Kontaktschlitz eingeführt. Mit diesem Vorgang wird die Isolierung abgetrennt und die einzelnen Leiter des Drahtes können eine homogene Verbindung bilden. Voll in den Kontakt eingeführt,  gibt die Form der Leiste dem Draht Halt. Das Kontaktmaterial ist Phosphor-Bronze und jeder einzelne Kontakt kann bis zu 5 mal erneut angeschlossen werden. Die Komponenten bieten über alle Kontakte hinweg Schaltströme von 1 A bei 25 °Celsius (Umgebungstemperatur), eine Schaltspannung von 125 V und einen Mindest-Isolationswiderstand von 100 mΩ sowie einen Maximal-Abschlusswiderstand von 20 mΩ. Die Betriebstemperatur liegt zwischen -40 und 80 °Celsius

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