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Neue Leistungsinduktivitäten von Bourns
Bourns bietet jetzt eine neue SRP-Serie für Anwendungen mit hohen Strömen und niedrigen DCR-Werten an.
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Die steigende Nachfrage des Marktes nach speziellen Anwendungen veranlasste Bourns dazu, neue Hochstrom-Leistungsinduktivitäten in 12 Modellen mit Abmessungen von 7 bis 13 mm zu fertigen . Die Bauteile decken in der Standardausführung den Induk¬tivitäts¬bereich von 0,1 bis 10 µH ab und bieten modellabhängig eine Strombelastbarkeit von bis zu 60 A sowie DCR-Werte von unter 1 mΩ. Ein weiteres wichtiges Merkmal ist der erweiterte Temperaturbereich von -55 ºC bis +155 ºC, mit dem eine lange bestehende Anforderung behoben wurde.
Merkmale: SRP-Serie
• Hochleistungs-Induktivitäten, für Motorantriebe geeignet
• Strombelastbarkeit bis zu 60 A
• 0,1 µH bis 10 µH
• DCR gut unter 1,0 mΩ
• Gehäuse: 7 mm, 8 mm, 10 mm, 12 mm, 13 mm
• RoHS-konform
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Z-PACK TinMan von Tyco Electronics
Die neue Z-PACK TinMan Backplane Steckverbinderserie bietet eine kostengünstige Lösung für Anwendungen, in denen ein hochdichtes, hoch leistungsstarkes Backplane Interconnect-System gewünscht ist. Das Design des Z-PACK TinMan Steckverbinders bietet eine komplett geschützte rechtwinklige Buchse für die Verwendung auf Zusatz¬karten, bei denen Schäden durch die Handhabung bei Einstecken eines vertikalen männlichen Steckverbinders ein Problem darstellen.
Erdungskontakte, die in jedem Segment des Steckers angeordnet sind, erlauben in Kombination mit einer einzigartigen Kontakte-Anordnung auf dem Leiterrahmen ein besonders niedriges Übersprechen sowie hohe Durchsatzleistungen. Eine Steckoberfläche mit zwei Kontaktpunkten sowie eine passende Pin-Schnittstelle auf der Leiterplatte sorgen für hohe Zuverlässigkeit.
Wichtigste Merkmale:
- Leistung über 10 Gb/s
- 100 Ohm Impedanz bei Differential Pair-Konfiguration
- 5 Paar-Version bietet 25 Paare/10 mm [66 Differential Pairs/Zoll], die in ein 25,40 [1,00] Kartenslot-Raster passen
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NEUER X8R FLEXITERM-KONDENSATOR VON AVX
 AVX Europe hat sein Angebot der preisgekrönten FLEXITERM® Vielschicht-Keramikkondensatoren um neue Versionen aus X8R-Dielektrikum erweitert, die sich für höhere Betriebstemperaturen eignen. Zu den typischen Einsatzgebieten dieser Bauteile zählen z. B. in der KFZ-Industrie Sensor-Anwendungen unter der Motorhaube, in Öl-Überwachungssystemen sowie in weiteren stark beanspruchten Anwendungen.
Hinter dem Bedarf an X8R-Leistung steht die Nachfrage der Kunden nach Kondensatoren, die bei erhöhten Temperaturen zuverlässig arbeiten. Die neuen X8R FLEXITERM® Vielschicht-Keramikkondensatoren von AVX bieten besonders hohe Zuverlässigkeit bei geringem Verlust und stabiler Kapazität selbst bei hohen Temperaturen.
Sie werden unter anderem in Vorrichtungen wie Gammastrahl-Empfängern, akustischen Transceivern sowie Micro-Resistivity-Sonden eingesetzt. Sie können auch als lose Kondensatoren für Kameramodule mit hoher Temperaturfestigkeit eingesetzt werden.
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Molex HandyLink™ E/A Verbindungssystem
Das USB 2.0 kompatible E/A Verbindungssystem HandyLink von Molex bietet mit einem Rastermaß von 0,8 mm eine perfekte Verbindungslösung für alle Designs und Anwendungen von Handheld-Geräten. Die umfangreiche 3-Wege HandyLink Produktfamilie umfasst eine rechtwinklige SMT-Buchse, eine Kabel- sowie eine Leiterplatten-Ausführung des Steckers, senkrecht und parallel montierte Cradlestecker für Docking-Anwendungen sowie eine Vielzahl an Kabelkonfektionen und Zubehören. Das innovative, auf Kompression basierende Kontaktdesign bietet dauerhafte Leistung und Zuverlässigkeit für gut 20.000 Steckzyklen. SMT-Buchse und Cradlestecker sind RoHS-konform.
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